To mój pierwszy post na forum więc witam wszyskich. Na razie czytam i się uczę od kolegów więc nie zabieram głosu na tematy w których nie mam wystarczającej wiedzy.
Ale jeśli chodzi o te pianki to wiem co nie co. Jest to tzw thermal pad stosuje się go w elektonice na układach które generują dużo ciepła np vrm na płytach głownych czy pamięć na kartach grafiki. Jest to bardzo tanie rozwiązanie ale do tych zadań w miarę się sprawdza. Kolor pianki nie ma znaczenia ale grubosć już tak. Idea jest taka że wszystkie te pianki musza bardzo dokladnie i bardzo ciasno przylegać z obu stron. Tzn od elektroniki do układu który to ciepło odprowadza. Z tego co wnioskuje po zdjęciach tam jest tych pianek 3 lub 4 co nie jest idealnym rozwiązaniem bo one do siebie nigdy nie będą przylegać idealnie ale za to zamkną szczelnie małe bąble powietrza, które będą pogarszać wydajność chłodzenia a za tym i całego układu. Można pokusić się tutaj o moda i zmienić je na dwa thermo pady tylko że grubsze tak jak pisałem to jest bardzo tanie.
https://www.newegg.com/p/pl?d=thermal+pads
Ważna jest także siła docisku musi być odpowiednio wysoka żeby to wszystko bardzo ciasno pasowało. Jesli uważamy że nie jest dosć ciasno można zastosować bardzo cienkie nylonowe podkładki które zwiększą docisk. Ciekawy jestem jak wygląda to od strony tego czarnego radiatora który ma za zadanie odprowadzić ciepło od peltiera.